купить FDG6332C_F085 с BYCHPS
Купить с гарантией
FDG6332C_F085
- Тип продуктов:
- FDG6332C_F085
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- MOSFET N/P-CH 20V SC70-6
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17895 Pieces
- Техническая спецификация:
- FDG6332C_F085.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FDG6332C_F085, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FDG6332C_F085 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Vgs (й) (Max) @ Id: | 1.5V @ 250µA |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | SC-70-6 |
| Серии: | Automotive, AEC-Q101, PowerTrench® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 300 mOhm @ 700mA, 4.5V |
| Мощность - Макс: | 300mW |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Другие названия: | FDG6332C_F085FSTR FDG6332C_F085TR FDG6332C_F085TR-ND FDG6332CF085 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | FDG6332C_F085 |
| Входная емкость (Ciss) (макс.) @ Vds: | 113pF @ 10V |
| Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs: | 1.5nC @ 4.5V |
| Тип FET: | N and P-Channel |
| FET Характеристика: | Logic Level Gate |
| Расширенное описание: | Mosfet Array N and P-Channel 20V 700mA, 600mA 300mW Surface Mount SC-70-6 |
| Слить к источнику напряжения (VDSS): | 20V |
| Описание: | MOSFET N/P-CH 20V SC70-6 |
| Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C: | 700mA, 600mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FDG6332C_F085
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog