купить FCB23R3K с BYCHPS
Купить с гарантией
FCB23R3K
- Тип продуктов:
- FCB23R3K
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- RES 3.30 OHM 2W 10% RADIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12469 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.FCB23R3K.pdf2.FCB23R3K.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FCB23R3K, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FCB23R3K по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±10% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | -80/ +40ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | - |
| Размер / Dimension: | 0.197" Dia x 0.756" L (5.00mm x 19.20mm) |
| Серии: | FC, CGS |
| Сопротивление (Ом): | 3.3 |
| Мощность (Вт): | 2W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial |
| Другие названия: | 3-1623713-0 3-1623713-0-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 200°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Номер детали производителя: | FCB23R3K |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 3.3 Ohm ±10% 2W Through Hole Resistor Radial Flame Retardant Coating, Safety Wirewound |
| Описание: | RES 3.30 OHM 2W 10% RADIAL |
| Состав: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FCB23R3K
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog