купить FB73-422 с BYCHPS
Купить с гарантией
FB73-422
- Тип продуктов:
- FB73-422
- производитель:
- Bourns, Inc.
- Описание:
- FERRITE CORE SOLID 1.77MM
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 19326 Pieces
- Техническая спецификация:
- FB73-422.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FB73-422, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FB73-422 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | FB |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.215" Dia (5.46mm) |
| Другие названия: | FB73422 M2308 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| материал: | 73 |
| Номер детали производителя: | FB73-422 |
| длина: | 0.462" (11.73mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.070" Dia (1.77mm) |
| Сопротивление @ Частота: | - |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.070" Dia (1.77mm) OD 0.215" Dia (5.46mm) Length 0.462" (11.73mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE SOLID 1.77MM |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FB73-422
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | запрос |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | запрос |
 |
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | запрос |
|
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | запрос |
 |
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | запрос |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | запрос |
|
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | запрос |
|
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | запрос |
|
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog