купить EXB-H6V331J с BYCHPS
Купить с гарантией
EXB-H6V331J
- Тип продуктов:
- EXB-H6V331J
- производитель:
- Panasonic
- Описание:
- RES ARRAY 3 RES 330 OHM 6SSIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19156 Pieces
- Техническая спецификация:
- EXB-H6V331J.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для EXB-H6V331J, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки EXB-H6V331J по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±5% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±200ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | 6-SIP |
| Размер / Dimension: | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
| Серии: | EXB |
| Сопротивление (Ом): | 330 |
| Мощность каждого элемента: | 100mW |
| упаковка: | Cut Tape (CT) |
| Упаковка /: | 6-SSIP |
| Другие названия: | EXB-H6V331 EXBH6V331 R2331 R2331CT |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Количество резисторов: | 3 |
| Количество контактов: | 6 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | EXB-H6V331J |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.106" (2.69mm) |
| Расширенное описание: | 330 Ohm ±5% 100mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 6-SSIP |
| Описание: | RES ARRAY 3 RES 330 OHM 6SSIP |
| Тип цепи: | Isolated |
| Приложения: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для EXB-H6V331J
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog