купить EXB-F6E564G с BYCHPS
Купить с гарантией
EXB-F6E564G
- Тип продуктов:
- EXB-F6E564G
- производитель:
- Panasonic
- Описание:
- RES ARRAY 5 RES 560K OHM 6SIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12107 Pieces
- Техническая спецификация:
- EXB-F6E564G.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для EXB-F6E564G, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки EXB-F6E564G по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±2% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±200ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | 6-SIP |
| Размер / Dimension: | 0.586" L x 0.100" W (14.88mm x 2.54mm) |
| Серии: | EXB |
| Сопротивление (Ом): | 560k |
| Мощность каждого элемента: | 125mW |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | 6-SIP |
| Другие названия: | EXBF6E564G Q5564 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Количество резисторов: | 5 |
| Количество контактов: | 6 |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | EXB-F6E564G |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.195" (4.95mm) |
| Расширенное описание: | 560k Ohm ±2% 125mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 6-SIP |
| Описание: | RES ARRAY 5 RES 560K OHM 6SIP |
| Тип цепи: | Bussed |
| Приложения: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для EXB-F6E564G
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog