купить EPM1270GF256C3 с BYCHPS
Купить с гарантией
EPM1270GF256C3
- Тип продуктов:
- EPM1270GF256C3
- производитель:
- Altera (Intel)
- Описание:
- IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 19394 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.EPM1270GF256C3.pdf2.EPM1270GF256C3.pdf3.EPM1270GF256C3.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для EPM1270GF256C3, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки EPM1270GF256C3 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания - Внутренний: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 256-FBGA (17x17) |
| Серии: | MAX® II |
| Программируемый тип: | In System Programmable |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 256-BGA |
| Другие названия: | 544-1327 |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Количество макроячеек: | 980 |
| Количество логических элементов / блоков: | 1270 |
| Количество входов / выходов: | 212 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | EPM1270GF256C3 |
| Описание: | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
| Время задержки TPD (1) Макс: | 6.2ns |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для EPM1270GF256C3
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM1270GF256C5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | запрос |
|
EPM1270GF256I5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | запрос |
|
EPM1270GF256C3N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | запрос |
|
EPM1270GF256I5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | запрос |
|
EPM1270GF256C4 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | запрос |
|
EPM1270GF256C4N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | запрос |
|
EPM1270GF256C5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog