купить EP20K200BC356-3V с BYCHPS
Купить с гарантией
EP20K200BC356-3V
- Тип продуктов:
- EP20K200BC356-3V
- производитель:
- Altera (Intel)
- Описание:
- IC FPGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19011 Pieces
- Техническая спецификация:
- EP20K200BC356-3V.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для EP20K200BC356-3V, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки EP20K200BC356-3V по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Всего RAM Биты: | 106496 |
| Поставщик Упаковка устройства: | 356-BGA (35x35) |
| Серии: | APEX-20K® |
| Упаковка /: | 356-LBGA |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Количество логических элементов / ячеек: | 8320 |
| Количество LABs / CLBs: | 832 |
| Количество входов / выходов: | 277 |
| Количество вентилей: | 526000 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | EP20K200BC356-3V |
| Описание: | IC FPGA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для EP20K200BC356-3V
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K200CF484I8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | запрос |
 |
EP20K200BC356-3 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | запрос |
|
EP20K200BC356-1 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | запрос |
 |
EP20K200BC356-2XV | Altera | IC FPGA | запрос |
 |
EP20K200EQC208-2 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | запрос |
|
EP20K200BC356-1X | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | запрос |
|
EP20K200CF484C8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | запрос |
|
EP20K200BC356-2 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | запрос |
|
EP20K200FI484-2V | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | запрос |
|
EP20K200EQC208-1 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog