купить EDLF684B5R5C с BYCHPS
Купить с гарантией
EDLF684B5R5C
- Тип продуктов:
- EDLF684B5R5C
- производитель:
- Cornell Dubilier Electronics
- Описание:
- CAP 680MF 5.5V THROUGH HOLE
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14081 Pieces
- Техническая спецификация:
- EDLF684B5R5C.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для EDLF684B5R5C, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки EDLF684B5R5C по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 5.5V |
|---|---|
| Толерантность: | - |
| прекращение: | Through Hole |
| Размер / Dimension: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Серии: | F |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can |
| Рабочая Температура: | -25°C ~ 85°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 14 Weeks |
| Номер детали производителя: | EDLF684B5R5C |
| Срок службы @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Шаг выводов: | 0.197" (5.00mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.374" (9.50mm) |
| Расширенное описание: | 680mF (EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 50 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 50 Ohm @ 1kHz |
| Описание: | CAP 680MF 5.5V THROUGH HOLE |
| емкость: | 680mF |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для EDLF684B5R5C
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S5R5V474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +150% 5.5V T/H | запрос |
 |
2.5DMB3R3M8X20 | Rubycon | CAP 3.3F 20% 2.5V THROUGH HOLE | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog