купить EDLF105B5R5C с BYCHPS
Купить с гарантией
EDLF105B5R5C
- Тип продуктов:
- EDLF105B5R5C
- производитель:
- Cornell Dubilier Electronics
- Описание:
- CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16176 Pieces
- Техническая спецификация:
- EDLF105B5R5C.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для EDLF105B5R5C, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки EDLF105B5R5C по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 5.5V |
|---|---|
| Толерантность: | - |
| прекращение: | Through Hole |
| Размер / Dimension: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Серии: | F |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can |
| Другие названия: | 338-3560 EDLF105B5R5C-ND |
| Рабочая Температура: | -25°C ~ 85°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 14 Weeks |
| Номер детали производителя: | EDLF105B5R5C |
| Срок службы @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Шаг выводов: | 0.197" (5.00mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.374" (9.50mm) |
| Расширенное описание: | 1F (EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 50 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 50 Ohm @ 1kHz |
| Описание: | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE |
| емкость: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для EDLF105B5R5C
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLF104A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | запрос |
 |
BZ013A144ZSB | AVX Corporation | CAP 140MF -20% +80% 3.6V SMD | запрос |
 |
MAL219612224E3 | Vishay BC Components | CAP 220MF -20%, +80% 5.5V T/H | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog