купить ECQ-E2123JB3 с BYCHPS
Купить с гарантией
ECQ-E2123JB3
- Тип продуктов:
- ECQ-E2123JB3
- производитель:
- Panasonic
- Описание:
- CAP FILM 0.012UF 5% 250VDC RAD
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16802 Pieces
- Техническая спецификация:
- ECQ-E2123JB3.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ECQ-E2123JB3, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ECQ-E2123JB3 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Номинальное напряжение - DC: | 250V |
|---|---|
| Номинальное напряжение - AC: | - |
| Толерантность: | ±5% |
| прекращение: | PC Pins |
| Размер / Dimension: | - |
| Серии: | ECQ-E(B) |
| упаковка: | Tape & Box (TB) |
| Упаковка /: | Radial |
| Другие названия: | ECQE2123JB3 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 17 Weeks |
| Номер детали производителя: | ECQ-E2123JB3 |
| Шаг выводов: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | - |
| Расширенное описание: | 0.012µF ±5% Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | - |
| диэлектрического материала: | Polyester, Metallized |
| Описание: | CAP FILM 0.012UF 5% 250VDC RAD |
| емкость: | 0.012µF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ECQ-E2123JB3
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog