купить E37F501CPN562MEE3M с BYCHPS
Купить с гарантией
E37F501CPN562MEE3M
- Тип продуктов:
- E37F501CPN562MEE3M
- производитель:
- Nippon Chemi-Con
- Описание:
- CAP ALUM 5600UF 20% 500V SCREW
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15421 Pieces
- Техническая спецификация:
- E37F501CPN562MEE3M.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для E37F501CPN562MEE3M, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки E37F501CPN562MEE3M по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Уровень напряжения: | 500V |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Surface Mount Размер земли: | - |
| Размер / Dimension: | 3.000" Dia (76.20mm) |
| Серии: | U37F |
| Пульсирующий ток: | 17.1A @ 120Hz |
| поляризация: | Polar |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Другие названия: | 565-3782 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Тип установки: | Chassis Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Номер детали производителя: | E37F501CPN562MEE3M |
| Срок службы @ Temp.: | 5000 Hrs @ 85°C |
| Шаг выводов: | 1.252" (31.80mm) |
| полное сопротивление: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | 5.669" (144.00mm) |
| Расширенное описание: | 5600µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 85°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 20 mOhm @ 120Hz |
| Описание: | CAP ALUM 5600UF 20% 500V SCREW |
| емкость: | 5600µF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для E37F501CPN562MEE3M
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog