купить DTD114ESTP с BYCHPS
Купить с гарантией
DTD114ESTP
- Тип продуктов:
- DTD114ESTP
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- TRANS PREBIAS NPN 300MW SPT
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19322 Pieces
- Техническая спецификация:
- DTD114ESTP.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для DTD114ESTP, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки DTD114ESTP по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 50V |
|---|---|
| Vce Насыщенность (Макс) @ Ib, Ic: | 300mV @ 2.5mA, 50mA |
| Тип транзистор: | NPN - Pre-Biased |
| Поставщик Упаковка устройства: | SPT |
| Серии: | - |
| Резистор - Излучатель Base (R2) (Ом): | 10k |
| Резистор - Base (R1) (Ом): | 10k |
| Мощность - Макс: | 300mW |
| упаковка: | Tape & Box (TB) |
| Упаковка /: | SC-72 Formed Leads |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | DTD114ESTP |
| Частота - Переход: | 200MHz |
| Расширенное описание: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50V 500mA 200MHz 300mW Through Hole SPT |
| Описание: | TRANS PREBIAS NPN 300MW SPT |
| DC коэффициент усиления по току (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 50mA, 5V |
| Ток - Коллектор Граничная (Макс): | 500nA |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для DTD114ESTP
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog