купить DSPIC33FJ64GP802-H/MM с BYCHPS
Купить с гарантией
DSPIC33FJ64GP802-H/MM
- Тип продуктов:
- DSPIC33FJ64GP802-H/MM
- производитель:
- Micrel / Microchip Technology
- Описание:
- IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28QFN
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12031 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.DSPIC33FJ64GP802-H/MM.pdf2.DSPIC33FJ64GP802-H/MM.pdf3.DSPIC33FJ64GP802-H/MM.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для DSPIC33FJ64GP802-H/MM, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки DSPIC33FJ64GP802-H/MM по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 28-QFN-S (6x6) |
| скорость: | 20 MIPS |
| Серии: | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F |
| Размер ОЗУ: | 16K x 8 |
| Тип памяти программ: | FLASH |
| Размер программной памяти: | 64KB (64K x 8) |
| Периферийные устройства: | Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 28-VQFN Exposed Pad |
| Другие названия: | DSPIC33FJ64GP802HMM |
| Осциллятор Тип: | Internal |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Количество входов / выходов: | 21 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 20 Weeks |
| Номер детали производителя: | DSPIC33FJ64GP802-H/MM |
| Расширенное описание: | dsPIC Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F Microcontroller IC 16-Bit 20 MIPS 64KB (64K x 8) FLASH 28-QFN-S (6x6) |
| EEPROM Размер: | - |
| Описание: | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28QFN |
| Преобразователи данных: | A/D 10x10b/12b, D/A 2x16b |
| Размер сердечника: | 16-Bit |
| ядро процессора: | dsPIC |
| связь: | CAN, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для DSPIC33FJ64GP802-H/MM
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog