купить DS34T102GN+ с BYCHPS
Купить с гарантией
DS34T102GN+
- Тип продуктов:
- DS34T102GN+
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC TDM OVER PACKET 484BGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14126 Pieces
- Техническая спецификация:
- DS34T102GN+.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для DS34T102GN+, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки DS34T102GN+ по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 484-TEBGA (23x23) |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 484-BGA |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | DS34T102GN+ |
| Расширенное описание: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23) |
| Описание: | IC TDM OVER PACKET 484BGA |
| Приложения: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для DS34T102GN+
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T108GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA | запрос |
 |
DS34T104GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | запрос |
|
DS34T102GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | запрос |
|
DS34T104GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | запрос |
|
DS34T101GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | запрос |
|
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | запрос |
|
DS34T108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog