купить DS26401A2+ с BYCHPS
Купить с гарантией
DS26401A2+
- Тип продуктов:
- DS26401A2+
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12896 Pieces
- Техническая спецификация:
- DS26401A2+.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для DS26401A2+, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки DS26401A2+ по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 256-CSBGA (17x17) |
| Серии: | - |
| Мощность (Вт): | - |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 256-LBGA, CSBGA |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 70°C |
| Количество контуров: | 8 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | DS26401A2+ |
| Интерфейс: | WAN |
| Включает: | - |
| функция: | - |
| Расширенное описание: | Telecom IC 256-CSBGA (17x17) |
| Описание: | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA |
| Текущий - Поставка: | 275mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для DS26401A2+
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26401A2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | запрос |
|
DS26401 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | запрос |
|
DS26401NA2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | запрос |
 |
DS26401NA2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | запрос |
|
DS26401+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | запрос |
|
DS26401N+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256-BGA | запрос |
 |
LE79489DJC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 32PLCC | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog