купить DS24B33Q+T&R с BYCHPS
Купить с гарантией
DS24B33Q+T&R
- Тип продуктов:
- DS24B33Q+T&R
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17970 Pieces
- Техническая спецификация:
- DS24B33Q+T&R.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для DS24B33Q+T&R, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки DS24B33Q+T&R по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.8 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| скорость: | - |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Другие названия: | DS24B33Q+T&R-ND |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Тип памяти: | Non-Volatile |
| Размер памяти: | 4Kb (256 x 16) |
| Формат памяти: | EEPROM |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | DS24B33Q+T&R |
| Интерфейс: | 1-Wire® Serial |
| Описание: | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для DS24B33Q+T&R
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
DS24B33Q+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | запрос |
 |
DS24B33+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | запрос |
 |
DS24B33S+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | запрос |
|
DS24B33S+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | запрос |
 |
DS24B33G+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | запрос |
|
DS24B33G+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | запрос |
 |
DS24B33+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog