купить DAN235UT106 с BYCHPS
Купить с гарантией
DAN235UT106
- Тип продуктов:
- DAN235UT106
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- DIODE SWITCH BAND 35V SOT-323
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15027 Pieces
- Техническая спецификация:
- DAN235UT106.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для DAN235UT106, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки DAN235UT106 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Пиковое обратное (Макс): | 35V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | UMD3 |
| Серии: | - |
| Сопротивление @ Если, F: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Рассеиваемая мощность (макс): | 150mW |
| упаковка: | Original-Reel® |
| Упаковка /: | SC-70, SOT-323 |
| Другие названия: | DAN235UT106DKR |
| Рабочая Температура: | 125°C (TJ) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | DAN235UT106 |
| Расширенное описание: | RF Diode Standard - 1 Pair Common Cathode 35V 150mW UMD3 |
| Диод Тип: | Standard - 1 Pair Common Cathode |
| Описание: | DIODE SWITCH BAND 35V SOT-323 |
| Ток - Макс: | - |
| Емкостной @ В.Р., F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для DAN235UT106
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
HPND-4038 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | запрос |
 |
DAN235ETL | Rohm Semiconductor | DIODE SWITCH BAND 35V 3EMD TR | запрос |
 |
BA892H6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SCD80 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog