купить CL21X226MSCLRNC с BYCHPS
Купить с гарантией
CL21X226MSCLRNC
- Тип продуктов:
- CL21X226MSCLRNC
- производитель:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Описание:
- CAP CER 22UF 2.5V X6S 0805
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14505 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.CL21X226MSCLRNC.pdf2.CL21X226MSCLRNC.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для CL21X226MSCLRNC, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки CL21X226MSCLRNC по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 2.5V |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Толщина (макс): | 0.057" (1.45mm) |
| Температурный коэффициент: | X6S |
| Размер / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Серии: | CL |
| Рейтинги: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 0805 (2012 Metric) |
| Другие названия: | 1276-2718-2 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Surface Mount, MLCC |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | CL21X226MSCLRNC |
| Ведущий стиль: | - |
| Шаг выводов: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | - |
| Расширенное описание: | 22µF ±20% 2.5V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| Описание: | CAP CER 22UF 2.5V X6S 0805 |
| емкость: | 22µF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для CL21X226MSCLRNC
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog