купить CH14MS-3D с BYCHPS
Купить с гарантией
CH14MS-3D
- Тип продуктов:
- CH14MS-3D
- производитель:
- Bussmann (Eaton)
- Описание:
- FUSE HLDR ACC CH143 MICRO SWITCH
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18844 Pieces
- Техническая спецификация:
- CH14MS-3D.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для CH14MS-3D, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки CH14MS-3D по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | CH |
|---|---|
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | CH14MS-3D |
| Для использования с / Related Products: | Fuseholder; CH143 |
| Описание: | FUSE HLDR ACC CH143 MICRO SWITCH |
| Аксессуар Тип: | Micro Switch |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для CH14MS-3D
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
0031.2322 | Schurter Inc. | CARRIER FUSE FOR FUL 5X20MM | запрос |
 |
CH14MS-1D | Eaton | FUSE HLDR ACC CH141 MICRO SWITCH | запрос |
|
A3354745 | Eaton | FUSE CLIP | запрос |
 |
03540550Z | Littelfuse Inc. | FUSE MODULE BLANK 2POS | запрос |
|
2A1633-1 | Eaton | GROUND NON-ISOLATED | запрос |
|
2A1667-15 | Eaton | DOOR IN DOOR 33 | запрос |
|
LFT60060FBC | Littelfuse Inc. | 600V 60A CLASS T LFT FUSE COVER | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog