купить CGA1A2C0G1E3R3C030BA с BYCHPS
Купить с гарантией
CGA1A2C0G1E3R3C030BA
- Тип продуктов:
- CGA1A2C0G1E3R3C030BA
- производитель:
- TDK Corporation
- Описание:
- CAP CER 3.3PF 25V C0G 0201
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12070 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.CGA1A2C0G1E3R3C030BA.pdf2.CGA1A2C0G1E3R3C030BA.pdf3.CGA1A2C0G1E3R3C030BA.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для CGA1A2C0G1E3R3C030BA, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки CGA1A2C0G1E3R3C030BA по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 25V |
|---|---|
| Толерантность: | ±0.25pF |
| Толщина (макс): | 0.013" (0.33mm) |
| Температурный коэффициент: | C0G, NP0 |
| Размер / Dimension: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| Серии: | CGA |
| Рейтинги: | AEC-Q200 |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 0201 (0603 Metric) |
| Другие названия: | 445-9045-2 CGA1A2C0G1E3R3C CGA1A2C0G1E3R3CT0YNN |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount, MLCC |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 20 Weeks |
| Номер детали производителя: | CGA1A2C0G1E3R3C030BA |
| Ведущий стиль: | - |
| Шаг выводов: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | - |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 3.3pF ±0.25pF 25V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0201 (0603 Metric) |
| Описание: | CAP CER 3.3PF 25V C0G 0201 |
| емкость: | 3.3pF |
| Приложения: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для CGA1A2C0G1E3R3C030BA
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog