купить CA91C142D-33CE с BYCHPS
Купить с гарантией
CA91C142D-33CE
- Тип продуктов:
- CA91C142D-33CE
- производитель:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Описание:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 16167 Pieces
- Техническая спецификация:
- CA91C142D-33CE.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для CA91C142D-33CE, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки CA91C142D-33CE по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 313-PBGA (35x35) |
| Серии: | Universe IID™ |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 313-BGA |
| Другие названия: | 800-1911 CA91C142D33CE IDTCA91C142D-33CE |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 8 Weeks |
| Номер детали производителя: | CA91C142D-33CE |
| Интерфейс: | IEEE 1149.1 |
| Расширенное описание: | PCI-to-VME Bridge Interface 313-PBGA (35x35) |
| Описание: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| Приложения: | PCI-to-VME Bridge |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для CA91C142D-33CE
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-33IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | запрос |
|
CA91C142D-33IEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | запрос |
|
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | запрос |
|
CA91C142D-33CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog