купить BYV52PI-200RG с BYCHPS
Купить с гарантией
BYV52PI-200RG
- Тип продуктов:
- BYV52PI-200RG
- производитель:
- ST
- Описание:
- DIODE ARRAY GP 200V 30A 3TOPI
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14561 Pieces
- Техническая спецификация:
- BYV52PI-200RG.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BYV52PI-200RG, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BYV52PI-200RG по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Forward (Vf) (Макс) @ Если: | 850mV @ 20A |
|---|---|
| Напряжение питания - DC Reverse (Vr) (Макс): | 200V |
| Поставщик Упаковка устройства: | TOP-3I |
| скорость: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Серии: | - |
| Обратное время восстановления (ТИР): | 50ns |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | TOP-3 Insulated |
| Другие названия: | 497-3807 497-3807-5 |
| Рабочая температура - Соединение: | -40°C ~ 150°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | BYV52PI-200RG |
| Расширенное описание: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 200V 30A Through Hole TOP-3 Insulated |
| Диод Тип: | Standard |
| Диод Конфигурация: | 1 Pair Common Cathode |
| Описание: | DIODE ARRAY GP 200V 30A 3TOPI |
| Ток - Обратный утечки @ Vr: | 25µA @ 200V |
| Текущий - средний выпрямленный (Io) (за Diode): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BYV52PI-200RG
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog