купить BU9262AFS-E2 с BYCHPS
Купить с гарантией
BU9262AFS-E2
- Тип продуктов:
- BU9262AFS-E2
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18445 Pieces
- Техническая спецификация:
- BU9262AFS-E2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BU9262AFS-E2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BU9262AFS-E2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 32-SSOPA |
| Характеристики: | Echo |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Другие названия: | BU9262AFSE2 |
| Рабочая Температура: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Количество каналов: | 1 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 7 Weeks |
| Номер детали производителя: | BU9262AFS-E2 |
| Интерфейс: | Serial |
| функция: | Audio Signal Processor |
| Расширенное описание: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-SSOPA |
| Описание: | IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP |
| Приложения: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BU9262AFS-E2
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS8903DTBR2G | ON Semiconductor | IC AUDIO LINE DRIVER 3VRMS | запрос |
 |
STABP01 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DIGITAL BASH 20DIP | запрос |
 |
SI8241BB-D-IS1 | Silicon Labs | IC DRIVER CLASS D AUDIO 16SOIC | запрос |
 |
TDA7718TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | запрос |
 |
AK4112BVF | AKM Semiconductor Inc. | IC RCVR DGTL AUD QUAD 28VSOP | запрос |
|
TAS3001CPWG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog