купить BU90R104-E2 с BYCHPS
Купить с гарантией
BU90R104-E2
- Тип продуктов:
- BU90R104-E2
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15506 Pieces
- Техническая спецификация:
- BU90R104-E2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BU90R104-E2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BU90R104-E2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 64-TQFP (10x10) |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 64-TQFP |
| Тип выхода: | LVCMOS |
| Другие названия: | BU90R104-E2-ND BU90R104-E2TR BU90R104E2 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество выходов: | 35 |
| Количество входов: | 5 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | BU90R104-E2 |
| Тип ввода: | LVDS |
| функция: | Deserializer |
| Расширенное описание: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Описание: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Скорость передачи данных: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BU90R104-E2
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9280AGTN+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | запрос |
 |
SN65LV1224BRHBT | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10:1 LVDS 32-QFN | запрос |
|
DS92LX1622SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | запрос |
|
DS90CR482VSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 48BIT 100-TQFP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog