купить BU7262FVM-TR с BYCHPS
Купить с гарантией
BU7262FVM-TR
- Тип продуктов:
- BU7262FVM-TR
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- IC OPAMP GP 2MHZ RRO 8MSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15995 Pieces
- Техническая спецификация:
- BU7262FVM-TR.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BU7262FVM-TR, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BU7262FVM-TR по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одно / двойное (±): | 1.8 V ~ 5.5 V, ±0.9 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Напряжение - Входное напряжение смещения: | 1mV |
| Поставщик Упаковка устройства: | 8-MSOP |
| Скорость нарастания выходного напряжения: | 1.1 V/µs |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Тип выхода: | Rail-to-Rail |
| Другие названия: | BU7262FVM-TR-ND BU7262FVMTR |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество контуров: | 2 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 9 Weeks |
| Номер детали производителя: | BU7262FVM-TR |
| Коэффициент усиления пропускной способности продукта: | 2MHz |
| Расширенное описание: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-MSOP |
| Описание: | IC OPAMP GP 2MHZ RRO 8MSOP |
| Текущий - Поставка: | 550µA |
| Ток - выход / канал: | 12mA |
| Ток - Входное напряжение смещения: | 1pA |
| Тип усилителя: | General Purpose |
| Пропускная способность -3db: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BU7262FVM-TR
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog