купить BU64241GWZ-E2 с BYCHPS
Купить с гарантией
BU64241GWZ-E2
- Тип продуктов:
- BU64241GWZ-E2
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17225 Pieces
- Техническая спецификация:
- BU64241GWZ-E2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BU64241GWZ-E2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BU64241GWZ-E2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.3 V ~ 4.8 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| Характеристики: | - |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 6-XFBGA, CSPBGA |
| Другие названия: | BU64241GWZ-E2TR |
| Рабочая Температура: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Количество каналов: | 1 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | BU64241GWZ-E2 |
| Интерфейс: | Serial |
| функция: | Line Driver |
| Расширенное описание: | Audio Line Driver 1 Channel 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| Описание: | IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP |
| Приложения: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BU64241GWZ-E2
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
BD37533FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 28-SSOP | запрос |
 |
TEF6894H/V3,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | запрос |
 |
TDA7430TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | запрос |
 |
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog