купить BSM300GA170DN2HOSA1 с BYCHPS
Купить с гарантией
BSM300GA170DN2HOSA1
- Тип продуктов:
- BSM300GA170DN2HOSA1
- производитель:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Описание:
- MODULE IGBT 1700V
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12380 Pieces
- Техническая спецификация:
- BSM300GA170DN2HOSA1.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BSM300GA170DN2HOSA1, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BSM300GA170DN2HOSA1 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 1700V |
|---|---|
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 3.9V @ 15V, 300A |
| Поставщик Упаковка устройства: | Module |
| Серии: | - |
| Мощность - Макс: | 2500W |
| Упаковка /: | Module |
| Другие названия: | SP000100754 |
| Рабочая Температура: | 150°C (TJ) |
| NTC термистора: | No |
| Тип установки: | Chassis Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | BSM300GA170DN2HOSA1 |
| вход: | Standard |
| Тип IGBT: | - |
| Расширенное описание: | IGBT Module Single 1700V 440A 2500W Chassis Mount Module |
| Описание: | MODULE IGBT 1700V |
| Ток - Коллектор Граничная (Макс): | 3mA |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 440A |
| конфигурация: | Single |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BSM300GA170DN2HOSA1
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF300U120DG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 400A 1780W SP6 | запрос |
 |
MKI65-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | запрос |
 |
CM50BU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 1200V 50A U SER | запрос |
|
CM500HA-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 500A A SER | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog