купить BFR 360F E6327 с BYCHPS
Купить с гарантией
BFR 360F E6327
- Тип продуктов:
- BFR 360F E6327
- производитель:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Описание:
- TRANSISTOR RF NPN 6V TSFP-3
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18653 Pieces
- Техническая спецификация:
- BFR 360F E6327.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BFR 360F E6327, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BFR 360F E6327 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 9V |
|---|---|
| Тип транзистор: | NPN |
| Поставщик Упаковка устройства: | PG-TSFP-3 |
| Серии: | - |
| Мощность - Макс: | 210mW |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | SOT-723 |
| Другие названия: | BFR 360F E6327-ND BFR360FE6327XT SP000012979 |
| Рабочая Температура: | 150°C (TJ) |
| Коэффициент шума (дБ Typ @ F): | 1dB @ 1.8GHz |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | BFR 360F E6327 |
| Усиление: | 15.5dB |
| Частота - Переход: | 14GHz |
| Расширенное описание: | RF Transistor NPN 9V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount PG-TSFP-3 |
| Описание: | TRANSISTOR RF NPN 6V TSFP-3 |
| DC коэффициент усиления по току (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 90 @ 15mA, 3V |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BFR 360F E6327
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog