купить BCAP0350 E270 T11 с BYCHPS
Купить с гарантией
BCAP0350 E270 T11
- Тип продуктов:
- BCAP0350 E270 T11
- производитель:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Описание:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13673 Pieces
- Техническая спецификация:
- BCAP0350 E270 T11.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BCAP0350 E270 T11, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BCAP0350 E270 T11 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 2.7V |
|---|---|
| Толерантность: | - |
| прекращение: | Through Hole |
| Размер / Dimension: | 1.311" Dia (33.30mm) |
| Серии: | BC |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can |
| Другие названия: | 108756 1182-1016 BCAP0350E270T11 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 65°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 4 Weeks |
| Номер детали производителя: | BCAP0350 E270 T11 |
| Срок службы @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Шаг выводов: | 0.748" (19.00mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 2.421" (61.50mm) |
| Расширенное описание: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 3.2 mOhm |
| Описание: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| емкость: | 350F |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BCAP0350 E270 T11
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog