купить B32521N8223M189 с BYCHPS
Купить с гарантией
B32521N8223M189
- Тип продуктов:
- B32521N8223M189
- производитель:
- EPCOS
- Описание:
- FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17496 Pieces
- Техническая спецификация:
- B32521N8223M189.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для B32521N8223M189, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки B32521N8223M189 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | * |
|---|---|
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | B32521N8223M189 |
| Расширенное описание: | Film Capacitor |
| Описание: | FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для B32521N8223M189
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
B32521N8223K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | запрос |
 |
B32521N8223M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V | запрос |
|
B32521N8223J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 630VDC RAD | запрос |
|
B32521N8223K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | запрос |
|
B32521N8223M289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V | запрос |
|
B32521N8223J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 630VDC RAD | запрос |
|
B32521N8223K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog