купить AT89C51CC03C-S3SIM с BYCHPS
Купить с гарантией
AT89C51CC03C-S3SIM
- Тип продуктов:
- AT89C51CC03C-S3SIM
- производитель:
- Micrel / Microchip Technology
- Описание:
- IC MCU 8BIT 64KB FLASH 52PLCC
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 18867 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.AT89C51CC03C-S3SIM.pdf2.AT89C51CC03C-S3SIM.pdf3.AT89C51CC03C-S3SIM.pdf4.AT89C51CC03C-S3SIM.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для AT89C51CC03C-S3SIM, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки AT89C51CC03C-S3SIM по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 52-PLCC (19.2x19.2) |
| скорость: | 40MHz |
| Серии: | AT89C CAN |
| Размер ОЗУ: | 2.25K x 8 |
| Тип памяти программ: | FLASH |
| Размер программной памяти: | 64KB (64K x 8) |
| Периферийные устройства: | POR, PWM, WDT |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 52-LCC (J-Lead) |
| Другие названия: | AT89C51CC03CS3SIM |
| Осциллятор Тип: | External |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество входов / выходов: | 36 |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | AT89C51CC03C-S3SIM |
| Расширенное описание: | 80C51 AT89C CAN Microcontroller IC 8-Bit 40MHz 64KB (64K x 8) FLASH 52-PLCC (19.2x19.2) |
| EEPROM Размер: | 2K x 8 |
| Описание: | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 52PLCC |
| Преобразователи данных: | A/D 8x10b |
| Размер сердечника: | 8-Bit |
| ядро процессора: | 80C51 |
| связь: | CAN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для AT89C51CC03C-S3SIM
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog