купить APTGLQ75H120T3G с BYCHPS
Купить с гарантией
APTGLQ75H120T3G
- Тип продуктов:
- APTGLQ75H120T3G
- производитель:
- Microsemi
- Описание:
- PWR MOD IGBT4 1200V 130A SP3
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13777 Pieces
- Техническая спецификация:
- APTGLQ75H120T3G.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для APTGLQ75H120T3G, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки APTGLQ75H120T3G по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 1200V |
|---|---|
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 75A |
| Поставщик Упаковка устройства: | SP1 |
| Серии: | - |
| Мощность - Макс: | 385W |
| Упаковка /: | SP1 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC термистора: | Yes |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 22 Weeks |
| Номер детали производителя: | APTGLQ75H120T3G |
| Входная емкость (Cies) @ Vce: | 4.4nF @ 25V |
| вход: | Standard |
| Тип IGBT: | Trench Field Stop |
| Расширенное описание: | IGBT Module Trench Field Stop Full Bridge 1200V 130A 385W Through Hole SP1 |
| Описание: | PWR MOD IGBT4 1200V 130A SP3 |
| Ток - Коллектор Граничная (Макс): | 50µA |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 130A |
| конфигурация: | Full Bridge |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для APTGLQ75H120T3G
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog