купить APT75GN60B2DQ3G с BYCHPS
Купить с гарантией
APT75GN60B2DQ3G
- Тип продуктов:
- APT75GN60B2DQ3G
- производитель:
- Microsemi
- Описание:
- IGBT 600V 155A 536W TO264
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17052 Pieces
- Техническая спецификация:
- APT75GN60B2DQ3G.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для APT75GN60B2DQ3G, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки APT75GN60B2DQ3G по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 600V |
|---|---|
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 1.85V @ 15V, 75A |
| режим для испытаний: | 400V, 75A, 1 Ohm, 15V |
| Td (вкл / выкл) при 25 ° C: | 47ns/385ns |
| Переключение энергии: | 2500µJ (on), 2140µJ (off) |
| Поставщик Упаковка устройства: | - |
| Серии: | - |
| Мощность - Макс: | 536W |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | TO-264-3, TO-264AA |
| Рабочая Температура: | - |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | APT75GN60B2DQ3G |
| Тип ввода: | Standard |
| Тип IGBT: | - |
| Заряд затвора: | 485nC |
| Расширенное описание: | IGBT 600V 155A 536W Through Hole |
| Описание: | IGBT 600V 155A 536W TO264 |
| Ток - Коллектор Импульсные (ICM): | 225A |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 155A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для APT75GN60B2DQ3G
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog