купить APSG160ELL271MH06S с BYCHPS
Купить с гарантией
APSG160ELL271MH06S
- Тип продуктов:
- APSG160ELL271MH06S
- производитель:
- Nippon Chemi-Con
- Описание:
- CAP ALUM POLY 270UF 20% 16V T/H
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17228 Pieces
- Техническая спецификация:
- APSG160ELL271MH06S.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для APSG160ELL271MH06S, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки APSG160ELL271MH06S по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Уровень напряжения: | 16V |
|---|---|
| Тип: | Polymer |
| Толерантность: | ±20% |
| Surface Mount Размер земли: | - |
| Размер / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Серии: | NPCAP™-PSG |
| Пульсирующий ток - Низкая частота: | - |
| Пульсирующий ток - высокая частота: | 3.3A @ 100kHz |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can |
| Другие названия: | 565-3619 APSG160ELL271MH06S-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Номер детали производителя: | APSG160ELL271MH06S |
| Срок службы @ Temp.: | 20000 Hrs @ 105°C |
| Шаг выводов: | 0.138" (3.50mm) |
| полное сопротивление: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.236" (6.00mm) |
| Расширенное описание: | 270µF ±20% 16V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 22 mOhm 20000 Hrs @ 105°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 22 mOhm |
| Описание: | CAP ALUM POLY 270UF 20% 16V T/H |
| емкость: | 270µF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для APSG160ELL271MH06S
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog