купить ADSP-BF705BBCZ-3 с BYCHPS
Купить с гарантией
ADSP-BF705BBCZ-3
- Тип продуктов:
- ADSP-BF705BBCZ-3
- производитель:
- AD
- Описание:
- IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19515 Pieces
- Техническая спецификация:
- ADSP-BF705BBCZ-3.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ADSP-BF705BBCZ-3, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ADSP-BF705BBCZ-3 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Напряжение - Core: | 1.10V |
| Тип: | Blackfin+ |
| Поставщик Упаковка устройства: | 184-CSPBGA (12x12) |
| Серии: | Blackfin® |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 184-LFBGA, CSPBGA |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 512kB |
| Энергонезависимая память: | ROM (512 kB) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 5 Weeks |
| Номер детали производителя: | ADSP-BF705BBCZ-3 |
| Интерфейс: | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| Описание: | IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA |
| Тактовая частота: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ADSP-BF705BBCZ-3
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog