купить ADCMP604BKSZ-REEL7 с BYCHPS
Купить с гарантией
ADCMP604BKSZ-REEL7
- Тип продуктов:
- ADCMP604BKSZ-REEL7
- производитель:
- AD
- Описание:
- IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SC70-6
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12519 Pieces
- Техническая спецификация:
- ADCMP604BKSZ-REEL7.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ADCMP604BKSZ-REEL7, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ADCMP604BKSZ-REEL7 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одно / двойное (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Напряжение - Входное напряжение смещения (макс): | 5mV @ 3V |
| Тип: | General Purpose |
| Поставщик Упаковка устройства: | SC-70-6 |
| Серии: | - |
| Задержка распространения (макс): | 3ns |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Тип выхода: | Complementary, LVDS, Rail-to-Rail |
| Другие названия: | ADCMP604BKSZ-REEL7TR ADCMP604BKSZREEL7 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C |
| Количество элементов: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 5 Weeks |
| Номер детали производителя: | ADCMP604BKSZ-REEL7 |
| Гистерезис: | 100µV |
| Расширенное описание: | Comparator General Purpose Complementary, LVDS, Rail-to-Rail SC-70-6 |
| Описание: | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SC70-6 |
| Ток - Quiescent (Макс): | 21mA |
| Ток - Выходной (Typ): | 50mA |
| Ток - Входное напряжение смещения (макс): | 5µA @ 3V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ADCMP604BKSZ-REEL7
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog