купить AD8137YCPZ-REEL7 с BYCHPS
Купить с гарантией
AD8137YCPZ-REEL7
- Тип продуктов:
- AD8137YCPZ-REEL7
- производитель:
- AD
- Описание:
- IC OPAMP DIFF 110MHZ RRO 8LFCSP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12434 Pieces
- Техническая спецификация:
- AD8137YCPZ-REEL7.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для AD8137YCPZ-REEL7, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки AD8137YCPZ-REEL7 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одно / двойное (±): | 2.7 V ~ 12 V, ± 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Напряжение - Входное напряжение смещения: | 700µV |
| Поставщик Упаковка устройства: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Скорость нарастания выходного напряжения: | 450 V/µs |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Тип выхода: | Differential, Rail-to-Rail |
| Другие названия: | AD8137YCPZ-REEL7-ND AD8137YCPZREEL7 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 11 Weeks |
| Номер детали производителя: | AD8137YCPZ-REEL7 |
| Расширенное описание: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential, Rail-to-Rail 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Описание: | IC OPAMP DIFF 110MHZ RRO 8LFCSP |
| Текущий - Поставка: | 3.2mA |
| Ток - выход / канал: | 20mA |
| Ток - Входное напряжение смещения: | 500nA |
| Тип усилителя: | Differential |
| Пропускная способность -3db: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для AD8137YCPZ-REEL7
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog