купить AD5626BCPZ-REEL7 с BYCHPS
Купить с гарантией
AD5626BCPZ-REEL7
- Тип продуктов:
- AD5626BCPZ-REEL7
- производитель:
- AD
- Описание:
- IC DAC NANO 12BIT 8-LFCSP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17301 Pieces
- Техническая спецификация:
- AD5626BCPZ-REEL7.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для AD5626BCPZ-REEL7, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки AD5626BCPZ-REEL7 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка, цифровой: | 5V |
|---|---|
| Напряжение тока - поставка, аналоговый: | 5V |
| Поставщик Упаковка устройства: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Время установления: | 16µs (Typ) |
| Серии: | nanoDAC® |
| Тип ссылки: | Internal |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 8-WDFN Exposed Pad, CSP |
| Тип выхода: | Voltage - Buffered |
| Другие названия: | AD5626BCPZ-REEL7TR |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество Ц / А преобразователей: | 1 |
| Количество битов: | 12 |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | AD5626BCPZ-REEL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.25, ±0.75 |
| Расширенное описание: | 12 Bit Digital to Analog Converter 1 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Дифференциальный выход: | No |
| Описание: | IC DAC NANO 12BIT 8-LFCSP |
| Интерфейс передачи данных: | SPI, DSP |
| Архитектура: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для AD5626BCPZ-REEL7
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog