купить ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 с BYCHPS
Купить с гарантией
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1
- Тип продуктов:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1
- производитель:
- Schaffner EMC, Inc.
- Описание:
- COVER TERM PLAS FN3270 150-600A
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19836 Pieces
- Техническая спецификация:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | - |
|---|---|
| Другие названия: | 1151-047 801916 817-1766 ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1-ND ACCESSORIES-PLASTICCOVER1.1 ACCESSORIES-PLASTICCOVER1.1-ND ACCESSORIESPLASTICCOVER11 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 |
| Для использования с / Related Products: | FN3270 Series |
| Описание: | COVER TERM PLAS FN3270 150-600A |
| Аксессуар Тип: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 800/1000A | запрос |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 250A | запрос |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 320/400A | запрос |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 150/180A | запрос |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.4 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 600A | запрос |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 800/1000A | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog