купить A2F060M3E-1FG256I с BYCHPS
Купить с гарантией
A2F060M3E-1FG256I
- Тип продуктов:
- A2F060M3E-1FG256I
- производитель:
- Microsemi
- Описание:
- IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 14466 Pieces
- Техническая спецификация:
- A2F060M3E-1FG256I.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для A2F060M3E-1FG256I, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки A2F060M3E-1FG256I по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Поставщик Упаковка устройства: | 256-FPBGA (17x17) |
|---|---|
| скорость: | 100MHz |
| Серии: | SmartFusion® |
| Основные атрибуты: | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Периферийные устройства: | DMA, POR, WDT |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 256-LBGA |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Количество входов / выходов: | MCU - 26, FPGA - 66 |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | A2F060M3E-1FG256I |
| MCU RAM: | 16KB |
| MCU флэш: | 128KB |
| Расширенное описание: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 128KB 16KB 100MHz 256-FPBGA (17x17) |
| Описание: | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| ядро процессора: | ARM® Cortex®-M3 |
| связь: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Архитектура: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для A2F060M3E-1FG256I
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog