купить 74SSTVF16857PAG8 с BYCHPS
Купить с гарантией
74SSTVF16857PAG8
- Тип продуктов:
- 74SSTVF16857PAG8
- производитель:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Описание:
- IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13184 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.74SSTVF16857PAG8.pdf2.74SSTVF16857PAG8.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 74SSTVF16857PAG8, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 74SSTVF16857PAG8 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 48-TSSOP |
| Серии: | 74SSTVF |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Другие названия: | IDT74SSTVF16857PAG8 IDT74SSTVF16857PAG8-ND |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество битов: | 14 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | 74SSTVF16857PAG8 |
| Тип логики: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Расширенное описание: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| Описание: | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 74SSTVF16857PAG8
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTVF16859NLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | запрос |
|
74SSTVF16857PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | запрос |
|
74SSTVF16859NLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | запрос |
|
74SSTVF16859PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | запрос |
|
74SSTVF16859PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog