купить 74HCT3G07DP-Q100H с BYCHPS
Купить с гарантией
74HCT3G07DP-Q100H
- Тип продуктов:
- 74HCT3G07DP-Q100H
- производитель:
- Nexperia
- Описание:
- IC BUFFER OP/DRAIN N-INV 8TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18910 Pieces
- Техническая спецификация:
- 74HCT3G07DP-Q100H.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 74HCT3G07DP-Q100H, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 74HCT3G07DP-Q100H по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 8-TSSOP |
| Серии: | Automotive, AEC-Q100, 74HCT |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Тип выхода: | Open Drain |
| Другие названия: | 935300865125 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Количество элементов: | 3 |
| Количество битов на элемент: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 8 Weeks |
| Номер детали производителя: | 74HCT3G07DP-Q100H |
| Тип логики: | Buffer, Non-Inverting |
| Тип ввода: | - |
| Расширенное описание: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output 8-TSSOP |
| Описание: | IC BUFFER OP/DRAIN N-INV 8TSSOP |
| Ток - Выходной High, Low: | -, 4mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 74HCT3G07DP-Q100H
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog