купить 74ALVT162827DGGS с BYCHPS
Купить с гарантией
74ALVT162827DGGS
- Тип продуктов:
- 74ALVT162827DGGS
- производитель:
- Nexperia
- Описание:
- IC BUFF DVR TRI-ST 20BIT 56TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19486 Pieces
- Техническая спецификация:
- 74ALVT162827DGGS.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 74ALVT162827DGGS, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 74ALVT162827DGGS по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.3 V ~ 2.7 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 56-TSSOP |
| Серии: | 74ALVT |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Тип выхода: | Push-Pull |
| Другие названия: | 1727-2449 568-12748 568-12748-ND 935210070512 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество элементов: | 2 |
| Количество битов на элемент: | 10 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 2 (1 Year) |
| Стандартное время изготовления: | 8 Weeks |
| Номер детали производителя: | 74ALVT162827DGGS |
| Тип логики: | Buffer, Non-Inverting |
| Тип ввода: | - |
| Расширенное описание: | Buffer, Non-Inverting Element 10 Bit per Element Push-Pull Output 56-TSSOP |
| Описание: | IC BUFF DVR TRI-ST 20BIT 56TSSOP |
| Ток - Выходной High, Low: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 74ALVT162827DGGS
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog