купить 73L3R56J с BYCHPS
Купить с гарантией
73L3R56J
- Тип продуктов:
- 73L3R56J
- производитель:
- CTS Electronic Components
- Описание:
- RES SMD 0.56 OHM 5% 1/8W 0805
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13177 Pieces
- Техническая спецификация:
- 73L3R56J.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 73L3R56J, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 73L3R56J по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±5% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±200ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | 0805 |
| Размер / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Серии: | 73L3 |
| Сопротивление (Ом): | 0.56 |
| Мощность (Вт): | 0.125W, 1/8W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 0805 (2012 Metric) |
| Другие названия: | 73L3R56JTR |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | 73L3R56J |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.026" (0.65mm) |
| Особенности: | Current Sense |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 0.56 Ohm ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Current Sense Thick Film |
| Описание: | RES SMD 0.56 OHM 5% 1/8W 0805 |
| Состав: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 73L3R56J
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog