купить 72T3685L6-7BB с BYCHPS
Купить с гарантией
72T3685L6-7BB
- Тип продуктов:
- 72T3685L6-7BB
- производитель:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Описание:
- IC FIFO 16384X36 6-7NS 208-BGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 12677 Pieces
- Техническая спецификация:
- 72T3685L6-7BB.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 72T3685L6-7BB, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 72T3685L6-7BB по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 208-PBGA (17x17) |
| Серии: | 72T |
| Retransmit Возможность: | Yes |
| Программируемые флаги Поддержка: | Yes |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 208-BGA |
| Другие названия: | IDT72T3685L6-7BB IDT72T3685L6-7BB-ND |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 70°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Размер памяти: | 576K (16K x 36) |
| Номер детали производителя: | 72T3685L6-7BB |
| функция: | Asynchronous, Synchronous |
| Поддержка FWFT: | Yes |
| Тип расширения: | Depth, Width |
| Описание: | IC FIFO 16384X36 6-7NS 208-BGA |
| Скорость передачи данных: | 66MHz, 150MHz |
| Текущий - Поставка (макс): | 70mA |
| Автобус Направленная: | Uni-Directional |
| Время доступа: | 12ns, 3.8ns |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 72T3685L6-7BB
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog