купить 6R3R18X335KV4E с BYCHPS
Купить с гарантией
6R3R18X335KV4E
- Тип продуктов:
- 6R3R18X335KV4E
- производитель:
- Johanson Dielectrics, Inc.
- Описание:
- CAP CER 3.3UF 6.3V X5R 1206
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15717 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.6R3R18X335KV4E.pdf2.6R3R18X335KV4E.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 6R3R18X335KV4E, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 6R3R18X335KV4E по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 6.3V |
|---|---|
| Толерантность: | ±10% |
| Толщина (макс): | 0.070" (1.78mm) |
| Температурный коэффициент: | X5R |
| Размер / Dimension: | 0.125" L x 0.062" W (3.17mm x 1.57mm) |
| Серии: | TANCERAM® |
| Рейтинги: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 1206 (3216 Metric) |
| Другие названия: | 709-1237-2 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 85°C |
| Тип установки: | Surface Mount, MLCC |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 9 Weeks |
| Номер детали производителя: | 6R3R18X335KV4E |
| Ведущий стиль: | - |
| Шаг выводов: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | - |
| Расширенное описание: | 3.3µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 1206 (3216 Metric) |
| Описание: | CAP CER 3.3UF 6.3V X5R 1206 |
| емкость: | 3.3µF |
| Приложения: | SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 6R3R18X335KV4E
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog