купить 607DCR2R3SVB с BYCHPS
Купить с гарантией
607DCR2R3SVB
- Тип продуктов:
- 607DCR2R3SVB
- производитель:
- Illinois Capacitor
- Описание:
- CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13696 Pieces
- Техническая спецификация:
- 607DCR2R3SVB.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 607DCR2R3SVB, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 607DCR2R3SVB по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 2.3V |
|---|---|
| Толерантность: | -20%, +50% |
| прекращение: | PC Pins |
| Размер / Dimension: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Серии: | DCR |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can - Snap-In |
| Рабочая Температура: | -25°C ~ 70°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Номер детали производителя: | 607DCR2R3SVB |
| Срок службы @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Шаг выводов: | 0.394" (10.00mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 2.441" (62.00mm) |
| Расширенное описание: | 600F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | - |
| Описание: | CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H |
| емкость: | 600F |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 607DCR2R3SVB
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
M1030-2R5605-R | Eaton | CAP 6F -20% +80% 2.5V T/H | запрос |
 |
JJL0E857MSEDBN | Nichicon | CAP 850F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | запрос |
 |
EEC-RG0V224VN | Panasonic Electronic Components | CAP .22F 3.6V T/H | запрос |
 |
EEC-RG0V105V | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog