купить 450BXC22MEFC12.5X30 с BYCHPS
Купить с гарантией
450BXC22MEFC12.5X30
- Тип продуктов:
- 450BXC22MEFC12.5X30
- производитель:
- Rubycon
- Описание:
- CAP ALUM RAD
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16499 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.450BXC22MEFC12.5X30.pdf2.450BXC22MEFC12.5X30.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 450BXC22MEFC12.5X30, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 450BXC22MEFC12.5X30 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | * |
|---|---|
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 16 Weeks |
| Номер детали производителя: | 450BXC22MEFC12.5X30 |
| Расширенное описание: | Aluminum Capacitors |
| Описание: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 450BXC22MEFC12.5X30
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
450BXC4R7M10X16 | Rubycon | CAP ALUM RAD | запрос |
 |
450BXC22MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 450V RADIAL | запрос |
|
450BXC22MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 450V RADIAL | запрос |
 |
450BXC22MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 450V RADIAL | запрос |
|
450BXC2.2MEFC10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | запрос |
|
450BXC2.2MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | запрос |
 |
450BXC4R7MEFCT78X20 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 450V RADIAL | запрос |
 |
450BXC10MEFCG412.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 450V RADIAL | запрос |
|
450BXC4.7MEFC8X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | запрос |
|
450BXC15MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 450V RADIAL | запрос |
|
450BXC22MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 450V RADIAL | запрос |
|
450BXC15MEFCU312.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 450V RADIAL | запрос |
|
450BXC2.2MEFC10X16 | Rubycon | CAP ALUM RAD | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog