купить 36502A22NJTDG с BYCHPS
Купить с гарантией
36502A22NJTDG
- Тип продуктов:
- 36502A22NJTDG
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- FIXED IND 22NH 500MA 220 MOHM
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12972 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.36502A22NJTDG.pdf2.36502A22NJTDG.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 36502A22NJTDG, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 36502A22NJTDG по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Wirewound |
|---|---|
| Толерантность: | ±5% |
| Поставщик Упаковка устройства: | 0907 (2317 Metric) |
| Размер / Dimension: | 0.090" L x 0.068" W (2.29mm x 1.73mm) |
| экранирование: | Unshielded |
| Серии: | 3650, Sigma Inductors |
| Рейтинги: | - |
| Q @ Freq: | 55 @ 500MHz |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | Nonstandard |
| Другие названия: | 3-1624113-3 316241133 A103779TR |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Материал - Core: | - |
| Стандартное время изготовления: | 8 Weeks |
| Номер детали производителя: | 36502A22NJTDG |
| индуктивность: | 22nH |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.060" (1.52mm) |
| Частота - Тест: | 250MHz |
| Частота - Self Резонансное: | 2.6GHz |
| Расширенное описание: | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 220 mOhm Max Nonstandard |
| Описание: | FIXED IND 22NH 500MA 220 MOHM |
| Сопротивление постоянному току (DCR): | 220 mOhm Max |
| Текущий рейтинг: | 500mA |
| Ток - Насыщенность: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 36502A22NJTDG
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog