купить 36501J3N3JTDG с BYCHPS
Купить с гарантией
36501J3N3JTDG
- Тип продуктов:
- 36501J3N3JTDG
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- FIXED IND 3.3NH 700MA 80 MOHM
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14914 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.36501J3N3JTDG.pdf2.36501J3N3JTDG.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 36501J3N3JTDG, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 36501J3N3JTDG по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Wirewound |
|---|---|
| Толерантность: | ±5% |
| Поставщик Упаковка устройства: | 0603 (1608 Metric) |
| Размер / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| экранирование: | Unshielded |
| Серии: | 3650, Sigma Inductors |
| Рейтинги: | - |
| Q @ Freq: | 22 @ 250MHz |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | Nonstandard |
| Другие названия: | 6-1624112-2 616241122 A103731TR |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Материал - Core: | - |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | 36501J3N3JTDG |
| индуктивность: | 3.3nH |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.022" (0.55mm) |
| Частота - Тест: | 250MHz |
| Частота - Self Резонансное: | 6GHz |
| Расширенное описание: | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 80 mOhm Max Nonstandard |
| Описание: | FIXED IND 3.3NH 700MA 80 MOHM |
| Сопротивление постоянному току (DCR): | 80 mOhm Max |
| Текущий рейтинг: | 700mA |
| Ток - Насыщенность: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 36501J3N3JTDG
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog